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首頁 > 研發服務 > 研發服務 > 技轉園地 > 可移轉技術 |
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 成果類別： |
科專研發 |
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產出年度： |
96 |
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計畫名稱： |
高精密光通訊組件關鍵技術開發 |
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技術類別： |
雷射銲接 |
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搭配推廣專利： |
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技術現況敘述： |
精密電阻平行封銲製程中，充電電壓為160V、峰值電流為7.0KA、電極加壓力為0.10Bar及銲接時間為4.5ms時，除了能夠達到接合功能外，更可完全將銲道密封。針對金屬與陶瓷硬銲接合潤濕性研究在3J雷射功率下進行硬銲處理可達到良好之潤濕性質。 |
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技術規格： |
零件定位精度可達0.25μm、接合潤濕性可達±2°、零組件接合良率可達90%。 |
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