60周年
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106年工業局光電及半導體設備產業發展計畫既先進封裝設備計畫-海外攬才作業須知

主旨：
有關本中心執行工業局106年度「光電及半導體設備產業發展計畫」暨「先進封裝設備」海外攬才作業公開徵求乙案，敬請轉知所屬相關廠商，請查照。
說明：
一、依據「106年光電及半導體設備產業發展計畫暨先進封裝設備海外攬才作業須知」辦理。
二、旨揭計畫係為協助媒合國際關鍵光電及半導體設備、先進封裝設備高階專業人才，彌補國內技術人力缺口。
三、本次公開徵求時間至106年6月30日止，計畫期程至106年12月31日。
四、本計畫申請相關文件請至本中心網站http://www.mirdc.org.tw(點選訊息公告)；如有相關問題，請洽光電及半導體設備產業推動辦公室。
技術討論窗口：林建憲博士，聯絡電話：（02）2709-6987分機：513， email：jslin@mail.mirdc.org.tw
申請窗口：楊先生，聯絡電話：（07）695-5510分機350，email：ywenly1970@mail.mirdc.org.tw。
維護單位：系統管理者　/　 回上頁
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