60周年

103年度分包學界計畫公告_積層製造用金屬粉末技術研發暨產業化規劃計畫

計畫申請公告截止日:103年8月31日(日),郵戳為憑。
繳交文件:計畫申請表、正式計畫書各一式兩份(請依公告格式填寫)。
收件地址:701台南市東區大學路1號自強校區科技大樓2樓 楊淑珍小姐收

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