60周年
專利名稱

具高速振動單元的雷射加工裝置

年度 106
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1060301~1221203
專利證號 I572434
摘要 本專利為一種創新方式之圓柱體高速振動雷射加工,雷射可以在不移動Z軸焦距的狀態下,進行深孔加工,靠光路鏡組的高速振動,使焦距不斷做往復改變,造成加工能量形成一圓柱體範圍,可做高深寬比之孔加工,且在此範圍內的雷射加工能量具勻化的效果
特色 預期此方法可提升精微元件、模具與光學加工及醫療美容為主要之服務對象,將如超音波加工特性玻璃應用產生巨大影響,對於手機、平板等產業預期將帶來革命性的加工變可以應用領域將包含光電、半導體學與生醫。
創造效益 1.本專利形成一圓柱體光斑,自然形成立體加工,解決深寬比難以達到之深層加工問題,另外因光斑往下延伸,形成一應力導引方向,使得材料將往此加工路徑往下成長,對於玻璃裂片機制有很大的助益
2.因為所形成之雷射能量區為立體之區域,可同時加工淺層及深層,不會因淺層加工噴發後,於表面再熔合之材料影響,造成焦點往深層移動,但加工移除率卻反倒下降
市場資訊
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail:vincent@mail.mirdc.org.tw
更新日期:106-02-15 / 維護單位:系統管理者 /  回上頁
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